电路板收缩率检测

检测项目

1.线性收缩率检测：长度方向收缩率测定，宽度方向收缩率测定，厚度方向收缩率测定。

2.热收缩率测试：高温环境下的尺寸变化率，常温恢复后收缩率，热循环收缩稳定性。

3.固化收缩率测定：树脂固化前后尺寸变化，层压固化收缩率，多层板固化均匀性。

4.吸湿收缩率检测：吸湿后尺寸膨胀与收缩，湿热环境尺寸稳定性，干燥恢复收缩率。

5.各向异性收缩分析：经向收缩率，纬向收缩率，平面各向异性测试。

6.残余应力收缩测试：应力释放引起的收缩，板材内应力分布检测。

7.焊接后收缩率：回流焊后尺寸变化，波峰焊后收缩测定。

8.老化收缩性能：长期高温老化收缩率，加速老化尺寸稳定性。

9.材料匹配收缩测试：不同基材收缩率匹配性，覆铜板与芯板收缩协调性。

10.精度控制收缩检测：高密度板收缩均匀性，微小偏差收缩率。

检测范围

刚性电路板，多层电路板，高密度互连板，柔性电路板，刚柔结合板，覆铜板，铝基电路板，陶瓷基板，厚铜电路板，高频电路板，埋阻板，埋容板，HDI板，金属基板，LED电路板，汽车电子板，通讯基站板，消费电子主板

检测设备

1.高精度坐标测量仪：用于电路板精确尺寸测量，可实现微米级收缩率计算。

2.恒温恒湿试验箱：模拟湿热环境，检测吸湿及热收缩性能。

3.高温烘箱：进行热处理后尺寸变化测试，测试固化收缩。

4.游标卡尺及千分尺：手动辅助测量板材长度宽度厚度变化。

5.热机械分析仪：测量材料在温度变化下的尺寸收缩曲线。

6.自动影像测量仪：非接触式批量检测电路板平面收缩率。

7.回流焊模拟设备：模拟焊接过程，测试焊后收缩情况。

8.电子天平：辅助测量样品质量变化与尺寸收缩关联性。

9.激光扫描测量系统：高精度三维尺寸扫描，分析各向收缩差异。

10.老化试验箱：进行长期可靠性老化，检测收缩稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.